来源:上海金融报 作者:周轩千 发布时间:2011年07月22日
7月21日,中国银联与中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”)在上海签署战略合作框架协议,双方将整合技术、网络、渠道等优质资源,围绕金融IC卡、移动支付等创新业务,开展技术标准共建、产品和服务研发、应用示范推广等合作,尤其是共同推动具有自主知识产权的国产芯片在金融IC卡、移动支付等领域的应用,为行业、用户提供优质支付解决方案。
中国银联总裁许罗德表示,创新支付以其便利、高效的服务,受到了越来越多用户欢迎。为更好地满足社会各界多元化支付需求,中国银联正积极加大与相关各方的合作,构建包括金融
IC卡、移动支付等在内的创新支付产品和服务体系,丰富创新支付服务内涵。中国银联希望通过与中国电子的战略合作,结合中国电子的科研优势和行业经验,加快相关创新支付产品和服务的推广应用,实现双方合作共赢,同时,推动我国电子支付产业的长足发展。
中国电子总经理刘烈宏表示,中国电子此次与中国银联合作,将通过提供满足支付应用需求的技术解决方案,支持银联创新业务的发展,提升我国金融产业以及智能卡产业的竞争力。
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